受益于技術(shù)創(chuàng )新突破的引領(lǐng)，我國芯片半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模高速增長(cháng)，國產(chǎn)替代加速推進(jìn)，正處于快速發(fā)展階段。BHI梳理總結了2024年半導體行業(yè)投資趨勢及建設重點(diǎn)：國家持續加大扶持力度，各地加速布局。2024年全國27個(gè)省份明確了芯片半導體產(chǎn)業(yè)的建設重點(diǎn)；21個(gè)省份提出了重點(diǎn)建設項目587個(gè)，主要涉及相關(guān)的材料、設備以及集成電路等產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。
一、芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況及投資趨勢
1、晶圓制造投資大幅增加，集成電路產(chǎn)量同比增長(cháng)6.9%
2、國家鼓勵芯片半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和創(chuàng )新
3、市場(chǎng)需求激增，產(chǎn)業(yè)規模迅速增長(cháng)
4、國產(chǎn)替代市場(chǎng)空間廣闊，發(fā)展勢頭強勁
5、芯片出海成新引擎，東南亞地區投資持續加速
二、各省2024年投資建設重點(diǎn)內容及重點(diǎn)項目
1、各省芯片半導體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)建設內容
27個(gè)省份政府工作報告中提及芯片半導體制造相關(guān)的投資建設重點(diǎn)。
2、各省芯片半導體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項目
21個(gè)省份發(fā)布的2024年重點(diǎn)項目中，相關(guān)芯片半導體項目587個(gè)。
三、芯片半導體擬在建項目匯總
1、芯片半導體材料項目147個(gè)，投資約1700億元
2、芯片半導體設備項目79個(gè)，投資約600億元
3、芯片半導體生產(chǎn)項目384個(gè)，投資約4135億元
全文下載：
2024年芯片半導體行業(yè)投資趨勢及建設重點(diǎn).pdf
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